應用領域:
適用于各類晶圓片、COB封裝、攝像頭模組的精密清洗。
設備特 點:
主要用于清洗wafer表面及 切割道內的硅屑以及其他切割殘渣
清洗后產品無裂片、表面無臟污、無殘水、無膠絲等異常
高速離心脫水,工件表面無水痕殘留
清洗流程:二流體清洗(可分段設置) +CAD風切水+離心干燥
采用提欄式上料(兼容8寸、12寸帶鋼Ring環晶圓產品》
.配備自動上下料機械臂取放Ring環,清洗過程全自動,無需人工干預
設備頂部配備FFU,過濾器等級U15 (0.1-0.2 um效率99995%)
配備除靜電離子風系統
配備空氣過濾系統,使用壓縮空氣更加潔凈
整體SUS304不銹鋼機身堅固耐用,耐酸性、堿性等清洗液

| 技術參數 | |
| 型號 | PBT-490 |
| 外形尺寸 | 1000MM(L)x1450MM(W)x1635MM(H) |
| 總重量 | 800KG |
| 適應產品尺寸 | 標準8、12英寸晶圓 |
| 清洗載體 | 標準不銹鋼Ring環 |
| 上料方式 | 標準8、12英寸提藍 |
| 可清洗Particle顆粒直徑 | ≥0.5um |
| 清洗良率 | 96%以上 |
| 排氣口大小 | Ф100mm |
| N2 | Ф8mm |
| CAD進氣大小 | Ф8mm |
| 進水管直徑 | Ф12mm |
| 排水管直徑 | Ф32mm |
| CAD壓力要求 | 0.5-0.7MP |
| 電源要求 | 2P 220V 50HZ |
| 功率 | 3.5KW |